Elica: Präsentiert neue Slim-Plattform für Kochfeldabzüge

Erweitert sein Portfolio an Kochfeldern mit integriertem Dunstabzug um die neue Plattform „Suit S“: Elica. Die Produktreihe zeichnet sich durch eine besonders kompakte Bauhöhe von lediglich 19,4 Zentimetern aus und soll Küchenplanern sowie Endkunden zusätzliche Gestaltungsfreiheit bieten. Gegenüber bisherigen Lösungen reduziert sich die Einbautiefe um rund 20 Prozent.

Durch die schlankere Konstruktion steht im Unterschrank mehr nutzbarer Stauraum zur Verfügung. Insbesondere die erste Schublade kann laut Hersteller deutlich besser genutzt werden, etwa für Besteck, Kochutensilien oder Tischwäsche. Gleichzeitig eröffnet die reduzierte Einbautiefe größere Flexibilität bei der Auswahl und Planung von Schubladensystemen.

Trotz der kompakten Bauweise sollen die neuen Modelle keine Kompromisse bei der Luftreinigung eingehen. Elica gibt für die eingesetzten Odour-Shield-Filter eine Fettabscheideleistung von über 85 Prozent sowie eine Geruchsreduktion von mehr als 80 Prozent an. Darüber hinaus sind sämtliche Modelle der neuen Plattform in die Energieeffizienzklasse A+ eingestuft.

„Unser Ziel ist es, Design, Funktionalität und maximale Gestaltungsfreiheit zu vereinen. Mit der neuen kompakten Bauweise unserer Kochfeldabzüge bieten wir eine Lösung, die sowohl in technischer als auch in ästhetischer Hinsicht neue Maßstäbe setzt“, erklärt Samanta Simonetti, General Manager der Elica GmbH.

Mit der Einführung der neuen Slim-Plattform unterstreicht der italienische Hersteller seinen Innovationsanspruch im Segment der Kochfelder mit integrierter Absaugung. Das Unternehmen sieht die neue Generation als weiteren Schritt zur Verbindung von leistungsfähiger Lüftungstechnik, Energieeffizienz und modernem Küchendesign.

Elica entwickelt und produziert seit mehr als 50 Jahren Küchengeräte und zählt nach eigenen Angaben zu den weltweit führenden Anbietern von Dunstabzugslösungen. Das Unternehmen beschäftigt rund 2.500 Mitarbeitende und produziert an Standorten in Italien, Polen, Mexiko und China.